自動化焊錫機的溫差結(jié)果
自動化焊錫機的曲線是施加于電路裝配上的溫度對時間的函數(shù)，當在笛卡爾平面作圖時，回流過程中在任何給定的時間上，代表PCB上一個特定點上的溫度形成一條曲線。 　每個區(qū)的溫度設(shè)定影響PCB的溫度上升速度，高溫在PCB與區(qū)的溫度之間產(chǎn)生一個較大的溫差。增加區(qū)的設(shè)定溫度允許機板更快地達到給定溫度。因此，必須作出一個圖形來決定PCB的溫度曲線。接下來是這個步驟的輪廓，用以產(chǎn)生和優(yōu)化圖形。
自動化焊錫機時焊接雙面的溫度設(shè)置不同，A面按正常焊接設(shè)置，而B面焊接進按頂面焊接策略，頂上溫區(qū)溫度設(shè)置相對高一些，底面溫區(qū)設(shè)置低些。特殊PCB可使用墊板策略，使PCB下面受溫低此。