軟性電路檢查在差分運(yùn)放實(shí)現(xiàn)高端電流檢測(cè)
采用差分運(yùn)放進(jìn)行高端電流檢測(cè)的電路更便于使用，因?yàn)榻谕瞥隽嗽S多種集成電路解決方案。集成電路內(nèi)部包括一個(gè)精密運(yùn)放和匹配度很好的電阻，CMRR 高達(dá)105dB 左右。就是這樣的產(chǎn)品，它的CMRR 為110dB，增益誤差優(yōu)于0.01%，而且采用小體積的8 引腳mMAX 封裝。
專用高端檢流電路內(nèi)部包含了完成高端電流檢測(cè)的所有功能單元，可在高達(dá)32V 的共模電壓下檢測(cè)高端電流，并提供與之成比例的、以地電平為參考點(diǎn)的電流輸出。需要對(duì)電流做精確測(cè)量和控制的應(yīng)用，如電源管理和電池充電控制，都適合采用這種方案。
軟性電路檢查 過零檢測(cè)電路實(shí)質(zhì)就是一個(gè)比較器，運(yùn)放+正設(shè)置接地，運(yùn)放負(fù)端輸入待檢測(cè)信號(hào)，如果輸入信號(hào)的瞬時(shí)值大于零，那么運(yùn)放輸出一數(shù)值，如果輸入信號(hào)的瞬時(shí)值小于零，則運(yùn)放輸出另外一數(shù)值。這樣運(yùn)放的輸出就是一個(gè)于輸入信號(hào)過零點(diǎn)時(shí)刻同步的方波，實(shí)現(xiàn)了過零檢測(cè)，也實(shí)現(xiàn)了同步。微處理器集成電路的檢測(cè)的關(guān)鍵測(cè)試引腳是VDD電源端、RESET復(fù)位端、XIN晶振信號(hào)輸入端、XOUT晶振信號(hào)輸出端及其他各線輸入、輸出端。 在路測(cè)量這些關(guān)鍵腳對(duì)地的電阻值和電壓值，看是否與正常值（可從產(chǎn)品電路圖或有關(guān)維修資料中查出）相同。 不同型號(hào)微處理器的RESET復(fù)位電壓也不相同，有的是低電平復(fù)位，即在開機(jī)瞬間為低電平，復(fù)位后維持高電平；有的是高電平復(fù)位，即在開關(guān)瞬間為高電平，復(fù)位后維持低電平。