東莞市堅(jiān)成電子科技有限公司推出最新產(chǎn)品：自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備，自動(dòng)化焊錫設(shè)備，精益生產(chǎn)流水線，精益生產(chǎn)工作臺(tái)，精益生產(chǎn)工裝板，TORAY無(wú)塵布代理歡迎廣大客戶(hù)來(lái)電：0769-86111460　我們將竭成為您服務(wù)！

　　當(dāng)PCB進(jìn)入波峰面前端（A）時(shí)，基板與引腳被加熱，并在未離開(kāi)波峰面（B）之前，整個(gè)PCB浸在焊料中，即被焊料所橋聯(lián)，但在離開(kāi)波峰尾端的瞬間，自動(dòng)化焊錫設(shè)備少量的焊料由于潤(rùn)濕力的作用，粘附在焊盤(pán)上，并由于表面張力的原因，會(huì)出現(xiàn)以引線為中心收縮至最小狀態(tài)，此時(shí)焊料與焊盤(pán)之間的潤(rùn)濕力大于兩焊盤(pán)之間的焊料的內(nèi)聚力。

　?、賹?duì)表面組裝元件要求：表面組裝元器件的金屬電極應(yīng)選擇三層端頭結(jié)構(gòu)，元器件體和焊端能經(jīng)受兩次以上260 ℃波峰焊的溫度沖擊，焊接后元器件體不損壞或變形，片式元件金屬端頭無(wú)剝落(脫帽)現(xiàn)象。

　?、趯?duì)插裝元件要求：自動(dòng)化焊錫設(shè)備采用短插一次焊工藝，插裝元件必需預(yù)先成形，要求元件引腳露出印制板表面0.8～3 mm。

　?、蹖?duì)印制電路板要求：基板應(yīng)能經(jīng)受260 ℃／50 s的熱沖擊，銅箔抗剝強(qiáng)度好；阻焊膜在高溫下仍有足夠的粘附力，焊接后不起皺；一般采用RF4環(huán)氧玻璃纖維布印制電路板，印制電路板翹曲度小于0.8～1.0％。

　?、芡咨票４嬗≈瓢寮霸?，盡量縮短儲(chǔ)存周期，在焊接中，無(wú)塵埃、油脂、氧化物的銅箔及元件引線有利于形成合格的焊點(diǎn)，因此印制板及元件應(yīng)保存在干燥、清潔的環(huán)境下，并且盡量縮短儲(chǔ)存周期。對(duì)于放置時(shí)間較長(zhǎng)的印制板，其表面一般要做清潔處理，這樣可提高可焊性，對(duì)表面有一定程度氧化的元件引腳，應(yīng)先除去其表面氧化層。

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